電鍍技術的發展趨勢
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：2015-06-23作者
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電鍍技術的發展趨勢
通過分析電鍍技術的發展狀況
、麵臨的挑戰和現代社會的需求
，可以看到電鍍技術有其特定的發展趨勢
。
功能性電鍍的發展
現代科技和高新技術工業的發展
，要求各種特殊性能的材料
，並對材料表麵提出了各種各樣的性能要求
，比如耐磨性
、潤滑性
、耐高溫性
、導電性
、可焊性
、磁性
、光電性等等
。因此
，作為表麵處理手段之一的電鍍技術為適應這一需求
，已從傳統的防護裝飾目的向功能性電鍍發展
。由於單一金屬鍍層已經無法滿足各種特殊功能性的要求
，而由各種單金屬組成的合金鍍層或由金屬與無機或有機高分子微粒共沉積的複合鍍層
，則往往可以滿足各種特殊表麵功能性的要求
。因此
，近年來合金鍍層和複合鍍層的研究和應用就愈為愈為人們聽所重視
，成為非常活躍的研究領域
。功能性鍍層種類的大致區分見表1.1所示
。
表1.1 功能性鍍層的種類
合金鍍層中如Ni-P
、Fe-P
、Co-P
、Ni-Co-P等由於質硬（電鍍板出時硬度約HV600-900,經4000C熱處理後要提高到HV900-1200）和耐磨性高
，可以作為耐磨性鍍層應用於一些機械部件
。複合鍍層如Ni-SiC
、Ni-P-Si具有硬度高（HV1100-1300）和優良的耐磨性能
，已應用於汽車和飛機的發動機部件
。此外
，國外已開發的以Co為基體的Co-SiC
、Co-ZrB2
、Co-Cr3C2等複合鍍層
，已證實在高溫（〉3000C）時仍具有優良的耐磨性
，其中
，特別是Co-Cr3C2（含Cr3C2約30%
，體積）適用於飛機的發動機部件
。
含（4-10）%（質量）Sn的Pb-Sn合金鍍層可作為減摩潤滑鍍層
，用於軸承套筒的轉動表麵
。複合鍍層中如Ni-PTFE（聚四氟乙烯）具有優良的低摩擦係數的潤滑性
。含PTFE10為35%（體積）的複合鍍層NI-PTFE,不僅具有優良的自潤滑性
，而且有憎水
、憎油性，可用於汽車和醫療機械的轉動部分而無需加油
，並可用於塑料模具提高脫模性
。其他如NI-（CF）n
、Ni-MoS2均已用於一定荷重和溫度範圍內作為潤滑鍍層
。
含Ni（7-11）%（質量）的Zn-Ni合金鍍層耐蝕性較純Zn鍍層提高了3倍
。Zn-Co[含Co（0.2-1.0）%
，質量]鍍層經鈍化處理後耐蝕性較Zn明顯提高
，均已應用於耐蝕性要求高的環境中代替純Zn鍍層
。Au-Ni
、Au-Co和Pd-Ni等合金鍍層由於接觸電阻低
、耐磨性好
，可以代替Au作為電接觸點鍍層
，Au-Wc（含WC17%）複合鍍層經8000C熱處理後
，硬度較純Au提高1.5倍
，接觸電阻為1.08mΩ
，與純Au的（0.78mΩ）相近
，是優良的電接觸點鍍層
，可顯著提高使用壽命
。Ag-Sb（含Sb3%）合金鍍層以及Ag與MoS2
、Al2O3
、La2O3
、TiO2等共沉積的複合鍍層均已被用作電接觸點鍍層
，能提高耐磨性和抗電弧燒蝕性
。
用Ni-Fe（20%-80%）合金作為軟磁性鍍層已用於計算機儲存裝置
。Co-P
、Ni-Co-P等作為硬磁性鍍層已用於錄音和錄像磁帶
。近年來
，采用化學鍍製得的ＣO-Zn-P
、Ｃo-Ni-Mn-P
、Co-Mn-Re-P等合金薄膜
，因可用作高密度磁記錄介質而受到重視
。
以Zn為基體金屬並以環氧樹脂
、酚醛樹脂或聚苯乙烯－丁二烯共聚物等微粒為分散相獲得的複合鍍層
，可提高金屬基體與有機塗層的結合力
，解決金屬與塗料的結合強度問題
。
此外
，如Ni-Mo
、Ni-W合金可作為耐高溫的防護裝飾鍍層
。Ni-Cr
、Cr-Mo
、Cr-W等複合鍍層經11000C熱處理後可獲得分散強化的合金鍍層
，具有優良的耐磨
、耐蝕性和抗氧化性
。
為了適應科學技術發展的需要
，功能性電鍍已成為電鍍技術今後重要的發展方向
。
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